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工作曲線對的資料應該是看激發資料瞭解當前裝置狀況╃▩☁││，而激發標準樣完成後的校正資料如果與此差異很大╃▩☁││，那也不會太準·◕☁。

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①檢查系統光路╃▩☁││，重新描跡·◕☁。②光強值下降一般是光路的原因╃▩☁││，檢查透鏡是否汙染或檢查真空室的真空度·◕☁。③機器需要穩定一段時間╃▩☁││，必要時候需要調折射鏡╃▩☁││，找譜線·◕☁。④請檢查一下快門╃▩☁││，是否在曝光時沒有完全開啟·◕☁。

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爐前化驗╃▩☁││，要快╃▩☁││，所以需要離爐前很近╃▩☁││，樣模儘量取直徑35-40MM╃▩☁││，厚6-8MM╃▩☁││，外加一小手柄便於用砂輪磨樣╃▩☁││，這樣試樣冷卻快╃▩☁││，白口好╃▩☁││，待鐵水澆後30秒左右（砂模）取出╃▩☁││，開水澆再冷水冷·◕☁。

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過濾網在儀器的兩側風扇進氣處╃▩☁││，可以拿用風吹或是用清潔劑清洗╃▩☁││，務必涼幹·◕☁。

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一般不是光譜儀硬體的問題╃▩☁││，檢查儀器的透鏡是否被汙染╃▩☁││，灰的排出是否通暢；氬氣的質量對於元素偏低現象是一個很重要的因素╃▩☁││，要確保氬氣質量正常·◕☁。

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只要接地良好且可靠╃▩☁││，電源波動小╃▩☁││，光譜儀受外界干擾就小╃▩☁││，如果光譜儀與中頻變壓器用同一相電源╃▩☁││，容易引起電磁干擾╃▩☁││，有可能造成儀器測量誤差·◕☁。

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合金和密度更高的基體往往更難獲得較低的檢測水平╃▩☁││，因為樣品中會出現某些現象·◕☁。在諸如鐵合金等密度較大的材料中╃▩☁││，很難獲得低鉛的結果·◕☁。

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合金與採礦方式有一些相似之處·◕☁。兩者都使用FP計算╃▩☁││，並且都使用相同的純元素校準集·◕☁。然而╃▩☁││，軟體中的因子集標準和計算是不同的╃▩☁││，因為它們針對不同的應用·◕☁。

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XRF是一種表面測試技術·◕☁。貫穿件如下╃│•✘：-合金小於1mm-5毫米左右的土壤取決於密度·◕☁。-塑膠約10 mm-液體約15mm

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在均勻樣品上╃▩☁││，700–3σ和1300+3σ之間的任何結果都被歸類為INC·◕☁。對於非均質樣品╃▩☁││，該範圍從低端的500增加到高階的150

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分析儀測試的區域大致與儀器視窗的大小相同·◕☁。除非使用準直儀器╃▩☁││，否則大多數儀器都是如此·◕☁。在這種情況下╃▩☁││，客戶可以選擇6 mm₪✘、3 mm和1.5 mm的區域並在分析儀上檢視·◕☁。

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管子的保修期約為2000小時╃▩☁││，即2年·◕☁。如果儀器每天執行測試（試管啟用）4小時╃▩☁││，每年50周╃▩☁││，試管將在2年內達到2000小時·◕☁。現場有許多管子已達到4000小時·◕☁。

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使用行動式XRF進行篩選分析時╃▩☁││，通常不需要樣品製備·◕☁。如果樣品均勻╃▩☁││，則無需製備樣品·◕☁。通常情況下╃▩☁││，樣品不均勻╃▩☁││，少量樣品製備有助於獲得更好的結果·◕☁。

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較高的計數率意味著在許多應用中╃▩☁││，管可以在較高的電流下工作╃▩☁││，因此可以在與管腳相同的測試時間內達到較低的LOD·◕☁。

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很輕的元素不能用XRF測量的主要原因是這些元素產生的x射線太弱╃▩☁││，無法到達探測器·◕☁。x射線在空氣中傳播的能力取決於它的能量╃▩☁││，對於小於2kev的x射線╃▩☁││，大多數在到達探測器之前就被吸收了·◕☁。

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當感興趣的元素的發射線能量較高時（通常>20-25keV）╃▩☁││，50keV激發是有用的·◕☁。實際上╃▩☁││，這意味著像I₪✘、Cs₪✘、Ba₪✘、La₪✘、Nd這樣的令人興奮的元素在使用50keV x射線時會容易得多╃▩☁││，而使用4...

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